Advanced Facilities Efficient Production31, MQFP pob (metricquadflatpackage)
Ib qho kev faib tawm ntawm QFPs raws li JEDEC (United States Common Electronic Equipment Council) cov qauv. Xa mus rau tus txheej txheem QFP nrog ib txhuas lub chaw ze ntawm 0.65mm thiab lub cev tuab ntawm 3.8mm mus rau 2.0mm.
32, MQIB pob (hlau hlau)
Ib lub pob QFP tsim los ntawm Olin Corporation hauv Tebchaws Meskas. Ob qho tib si lub substrate thiab lub cover yog ua los ntawm txhuas thiab sealed nrog ib tug nplaum. Lub zog ntawm 2.5W rau 2.8W tuaj yeem tso rau hauv cov huab cua txias txias. Nyijnto Shinko Electric Industrial Co., Ltd. tau ntawv tso cai pib siv ntau lawm hauv xyoo 1993.
33, MSP pob (minisquarepackage)
Lub npe ntawm QFI (saib QFI) yog feem ntau hu ua MSP nyob rau theem pib ntawm kev loj hlob. QFI yog lub npe muab los ntawm Nyiv Electromechanical Industry Association.
34, OPMAC pob (overmoldedpadarraycarrier)
Moulded resin seals lub pob tho cov duab kos. Lub npe siv los ntawm Motorola hauv Teb Chaws Asmeskas rau molded resin seal BGA.
35, P- (yas) pob
Qhia tias lub cim ntawm lub hnab yas. Piv txwv, PDIP txhais rau DIP yas.
36, PAC pob (padarraycarrier)
Muab pov npav tso saib, lwm lub npe rau BGA.
37, PCLP (printedcircuitboardleadlesspackage)
Cov ntawv cog lus Circuit Court yog cov khoom ntim tsis muaj nqes. Lub npe tau txais los ntawm Fujitsu ntawm Nyiv rau QFN yas (yas LCC) (saib QFN). Qhov chaw nyob nruab nrab ntawm rab koob yog 0.55mm thiab 0.4mm. Tam sim no nyob rau hauv kev loj hlob theem.
38, PFPF (plasticflatpackage)
Yas yas pob. Lwm lub npe rau cov yas QFP (saib QFP). Lub npe txais yuav los ntawm LSI cov lag luam.
39, PGA (pingridarray)
Tig nias pob. Ib yam ntawm cov pob zaub pob cartridge muaj qhov ntsug pins rau hauv qab ntu txheej txheem hauv ib qho khoom. Lub pob substrate yeej siv lub nplhaib multilayer substrate. Nyob rau hauv rooj plaub uas lub npe khoom tsis yog qhia tshwj xeeb, feem ntau ntawm lawv yog cov PGAs ceramic rau high-speed loj-log logic LSI circuits. siab dua. Lub txhuas lub pas nrig feem ntau yog 2.54 hli thiab cov pins yog los ntawm 64 mus rau 447. Yuav kom txo tau cov nqi, lub pob substrate yuav hloov nrog lub iav epoxy luam tawm substrate. Muaj tib yam ntawm 64 rau 256 tus pij yas PGAs. Tsis tas li ntawd, muaj luv luv txhuas pob zeb PGA (PGA) nrog ib lub hli 1.27 hli txhuas.
40, PiggyBack
Load pob. Ib pob siv roj hmab nrog lub qhov rooj, zoo li DIP, QFP, QFN. Siv los tshuaj ntsuam xyuas cov kev pab cuam thaum kev tsim cov tshuab nrog microcomputers. Piv txwv, ntsaws lub EPROM rau hauv lub qhov (socket) rau kev debugging. Cov pob ntawm no yeej yog ib qhov khoom tsim, uas tsis yog los ntawm kev ua lag luam.